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NC-559-ASM 100g लीड-फ्री सोल्डर फ्लक्स पेस्ट SMT BGA रीबॉलिंग के लिए
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विवरण
विवरण
- सोल्डर-चिपकने की उत्कृष्ट क्षमता
- * उत्कृष्ट नमीरोधी क्षमता
- * BGA, PGA, CSP पैकेज और फ्लिप चिप ऑपरेशन पर व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है
- * एकाधिक पीसीबी रिफ्लो के लिए उपयुक्त
- * पर्यावरण संरक्षण के लिए नो-क्लीन और सीसा रहित
- * 100% ब्रांड नई उच्च गुणवत्ता
- * टिकाऊपन के लिए उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री से बना
- * एनसी-559-एएसएम बीजीए फ्लक्स सोल्डर पेस्ट फ्लक्स 100 ग्राम फ्लक्स।
- * नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट.
- * कम अवशेष, वेल्डिंग हल्की, कम धुआं, कोई परेशान करने वाली गंध नहीं।
- * उच्च श्यानता वाले नो-क्लीन फ्लक्स का उपयोग बीजीए, सीजीए और सीएसपी पैकेजों और असेंबली कार्यों में पुनः कार्य, बॉल या लीड संलग्नक के लिए किया जा सकता है।
- * उदाहरण के लिए, फ्लिप चिप को PWB सब्सट्रेट पर फिक्स किया जाता है, और BGA बॉल/बॉल का अच्छा फॉर्मूला बॉल को बेहतर तरीके से फिट कर सकता है
विशेष विवरण
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