सोल्डर फ्लक्स पेस्ट, RMA-223 PCB PGA BGA SMD, 10CC सिरिंज ट्यूब  

उत्पाद विनिर्देश  

साफ़ सोल्डरिंग के लिए कम फ्लक्स: सोल्डर पेस्ट में कम फ्लक्स वाला फ़ॉर्मूला होता है, जिसे RMA-223-UV कहा जाता है, जिससे इस्तेमाल के बाद परिणाम न्यूनतम होते हैं। यह कम फ्लक्स गुण सोल्डरिंग के दौरान उत्पन्न होने वाले धुएँ की मात्रा को कम करता है और तरलता में सुधार करता है।  

डिस्पोजेबल: RMA-223-UV, एक नो-क्लीन फ्लक्स पेस्ट है, अवशेष का रंग बहुत हल्का होता है, इसका SIR मान बहुत अधिक होता है , और यह एक विशेष कम अवशेष वाला प्रकार है, जिसके उपयोग के बाद अवशेष कम होते हैं और इसे साफ करने की आवश्यकता नहीं होती है।  

विश्वसनीय गुणवत्ता: कोई साफ फ्लक्स पेस्ट तुरंत गीला नहीं होता, उत्कृष्ट फ्लक्सिंग क्षमता, कोई धुलाई नहीं, मजबूत चिपचिपापन, उज्ज्वल मिलाप जोड़, कम धुआं, मजबूत तरलता, कम अवशेष, उपयोग करने के लिए अधिक सुविधाजनक  

अनुप्रयोग: यह सोल्डर पेस्ट मोबाइल फ़ोन पीसीबी, बीजीए , पीजीए और अन्य एसएमडी के पुनर्संयोजन के लिए उपयुक्त है । इसकी सोल्डरिंग गति तेज़ है और उपचार के बाद इन्सुलेशन मान उच्च होता है। इसलिए, मोबाइल फ़ोन और अन्य संचार उत्पादों पर इसका विद्युत हस्तक्षेप बहुत कम होता है।  

बहुमुखी डिज़ाइन: सोल्डर पेस्ट डिस्पेंसिंग टूल में एक अलग करने योग्य कॉइल भाग और विभिन्न कार्यों को प्राप्त करने के लिए बदली जा सकने वाली शीर्ष सहायक सामग्री के साथ एक मूल संरचना है। आधार के रूप में सीपीयू रेडिएटर का उपयोग करते हुए, यह उपकरण उत्कृष्ट ताप अपव्यय क्षमता प्रदान करता है।  

उत्पाद वर्णन  

इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए सोल्डरिंग और डी-सोल्डरिंग फ्लक्स पेस्ट | ऑक्सीकरण को रोकता है | अशुद्धियों को समाप्त करता है और चमकदार और मजबूत सोल्डर बॉन्डिंग देता है | उत्कृष्ट गीलापन | गैर-संक्षारक | गैर-प्रवाहकीय | किसी भी इलेक्ट्रॉनिक घटक पर उपयोग करने के लिए सुरक्षित ।  

स्वच्छ सोल्डरिंग के लिए कम फ्लक्स: सोल्डर पेस्ट में कम फ्लक्स वाला एक सूत्रीकरण होता है, जिसे NC-559-ASM के नाम से जाना जाता है, जिससे उपयोग के बाद न्यूनतम परिणाम प्राप्त होते हैं। यह कम फ्लक्स गुण सोल्डरिंग के दौरान उत्पन्न होने वाले धुएँ की मात्रा को कम करता है और तरलता में सुधार करता है।  

उत्पाद की जानकारी